在針對半導體芯片、微孔板(Well-plate)、薄膜晶體管（TFT）、細胞微孔板(Well-plate)等目標物進行檢測時，這些目標的中心和邊緣呈規律分布，我們有時既要對中心微小區域進行觀察/檢測，也要對外圍的大區域進行觀察/檢測：

中心-外圍邊緣的檢測場景

檢測半導體芯片（晶片）封裝工藝時，可能既需要對位于中心的芯片線路進行檢測，同時也需要對芯片外圍的引線進行檢測；

在精密定位/對位(alignment)時，視野太小，不好找準位置，這時如果光學系統能同時用小倍數觀察大視野，快速找到位置點，同時又能用高倍數對定位標記(alignment mark) 觀察小視野，就能提高定位精度。

在生物成像的某些應用中，可能需要用大視野針對某個區域進行成像，同時需要利用大倍數對某個小區域內的細節進行分析。

像上述這些，需要在同一個樣品上實現大視野和小視野同時成像的應用，傳統的解決方案是通過切換鏡頭的大小倍率，并在切換倍率后，重新聚焦來實現大視野和小視野的成像。 

有沒有能同時獲得大小兩個視野，兩種放大倍數，而且無需再次聚焦的鏡頭？

我們為上述應用設計和制造了多種形態的分光裝置，將其集成到模塊式顯微成像光路中的不同位置，即可組成多種結構的雙光路，雙視野的成像系統：

雙視系統可以兩個光路都是同樣的倍數，不同波段；也可以兩個光路是不同倍數，不同視野；或者兩個光路在變倍/定倍、手動/電動之間任意選擇。如果需要，也可搭建成多光路，多視野的成像系統。

該系統最重要的一個特點就是無需多次聚焦即可對某個區域實現不同倍數或者不同波段的成像。 

• 可見光VIS，可見光-近紅外(VIS-NIR)，短波紅外(SWIR) 多種增透鍍膜鏡筒；

• 復消色差，消像差，無限校正光路設計，0.55x, 0.8x, 1x, 1.1x, 1.6x, 2x 定倍鏡筒；

• 或0.64x~ 4.5x、0.58x~7x 、0.7x~4.5x連續變倍鏡筒，手動和自動變倍可選；

• 可根據應用需要，搭配不同品牌、不同倍數的物鏡(2x、4x、 5x、 6x、 10x、 20x、 50x)；

• 可選1/2” 到32mm或以上尺寸相機傳感器

只需要一次聚焦，即可獲得同一中心區域的雙波段/雙視野的兩個圖像，大視野針對全局成像，小視野表征關鍵細節：

除以上正置、平行、轉角雙視模塊外，還可以根據現場的安裝和應用環境對鏡頭結構進行調整，比如：采取倒置，或其他安裝形態，或在光路中加入偏光、濾片轉輪、自動聚焦機構等功能模塊等等。

文章轉自Navitar官方微信公眾號。